【招标信用】天津理工大学半导体晶圆划裂系统_第1包(项目编号:0747-2561SCCTJ291)合同公告

***半导体晶圆划裂系统 _第1包(项目编号:0747-2561SCCTJ291)合同公告 发布日期：2025年11月26日    发布来源：*** 一、合同编号 ：津采同〔2025〕377481号 二、合同名称 ：半导体晶圆划裂系统 _第1包 三、项目编号 ：0747-2561SCCTJ291 四、项目名称 ：半导体晶圆划裂系统 _第1包 五、合同主体 采购人（甲方）：*** 地  址 ：宾水西道391号 联 系 方 式 ：*** 供应商（乙方）：全民互联科技（天津）有限公司 地  址 ：天津华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地F座6门401-2室 联 系 方 式 ：*** 六、合同主要信息 主要标的名称：半导体晶圆划裂系统 _第1包 规格型号：SY-0110A 主要标的数量：1 主要标的单价：87.8（万元） 合同金额： 87.8（万元） 履约期限、地点等简要信息：合同签订60天内送货，货到15天内完成安装调试。***。 采购方式：公开招标 供应商账户名称：全民互联科技（天津）有限公司 供应商账号：273977096575 供应商账户开户行：中国银行股份有限公司天津高新支行 统一社会信用代码：91120116300685080R 企业办公电话：022-23715036 七、合同签订日期：2025年11月24日 八、合同公告日期：2025年11月26日 九、其他补充事宜：        十、附件下载:   半导体晶圆划裂系统项目87.8万.pdf ***       2025年11月26日